電子元器件對有機(jī)硅灌封膠的性能要求
有機(jī)硅灌封膠是一種以有機(jī)硅為主要原料,調(diào)制而成的灌封材料,具有優(yōu)秀的耐高低溫能力,可在-60℃~200℃的環(huán)境下長期使用,并且具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣能力,所以廣泛適用于各類電子元器件灌封保護(hù)上,起到防潮、防塵、防腐蝕和抗震等作用。
不過隨之電子技術(shù)的發(fā)展,電子元器件更趨于密集化和小型化,以往的有機(jī)硅灌封膠已經(jīng)不能滿足于現(xiàn)在的電子設(shè)備灌封要求了,所以隨著電子元器件功率的不斷提升,有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱性能和阻燃能力也被要求越來越高,為了滿足電子元器件的使用需求,人們也紛紛對有機(jī)硅灌封膠進(jìn)行多方面的研究,以滿足電子元器件的灌封要求.
而也是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)有機(jī)硅灌封膠的廠家,應(yīng)對當(dāng)今電子元器件的灌封要求,研制出一系列的高性能有機(jī)硅灌封膠,比如:硅膠所研發(fā)的阻燃等級達(dá)到94 V-0,導(dǎo)熱系數(shù)≥0.8[W/(m?k)],并且膠體還具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
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